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    不易变形、安装方便且散热好的印刷电路板工艺研发

    2017-05-23 15:36:40 资讯部 paltech.com.cn 点击数:

    项目名称

    不易变形、安装方便且散热好的印刷电路板工艺研发

    项目负责人

    石雄中

    起止时间

    2015-05 2015-12

    立项依据

    目前的印刷电路板做的越来越薄,这些印刷电路板存在容易变形、刚度较小的缺陷;而且目前的印刷电路板一般为平板状,这样,印刷电路板在安装时很难与弧形安装面相贴合,使得印刷电路板安装不便;而且目前的印刷电路板散热性做的较差。

    针对传统技术的不足,公司特组织科技研发人员进行一种不易变形、安装方便且散热好的印刷电路板工艺研发。

    主要研发内容

    通过在电路板的正面非走线区域上覆盖一编织网,编织网可以有效增加印刷电路板的刚度,使得印刷电路板不易变形;同时,热量通过铝板传导到碳层上后,热量可以迅速传导到碳层的下表面散发,使得印刷电路板散热性较好;另外,碳层的可塑性较好,可以将碳层的下表面加工成弧面,使得印刷电路板可以与弧形安装面相贴合,且安装方便。

    研究开发方法

    本项目由公司自主研发,成立研发小组,由石雄中工程师担任项目负责人。项目实施采取分工合作的方式进行。项目负责人主要负责项目流程设计以及项目统筹安排,项目研发人员主要负责产品的试验、测试及改善,等等。项目成员分工合作开展研究,公司从各方面予以支持,以确保项目的顺利进行。

    具体工作方法:

    1、明确人员职责与分工;

    2、采用多方论证方法确定产品设计要求;

    3、产品在设计过程时要考虑到产品外形、产品相关技术参数(测试要求等)、产品相关认证,生产工艺流程、市场需求等方面因素;

    4、产品方案要参考其他相关成功案例进行可行性论证;

    5、产品设计方案要进行小组评审、验证和确认。

    主要人员分工

    姓名

    本项目中分工

    石雄中

    项目负责人//项目总体方案制定、统筹及实施

    黄健余

    项目研发人员//产品结构设计

    冯健辉

    项目研发人员//产品试验及改善

    任雪莲

    项目研发人员//产品试验及改善

    田正利

    项目研发人员//产品试验及改善

    赖咸芬

    项目研发人员//研发项目技术资料收集、整理

    计划工作进度

    时间段

    内容

    2015-05

    确定人员并立项

    2015-06 2015-08

    工艺主案设计及审定

    2015-09 2015-11

    材料及设备准备,试验实施

    2015-12

    验收及评审

    项目经费预算

    (万元)

    科目

    金额

    直接投入

     

    人员人工

     

    折旧及无形资产摊销

     

    其他费用

     

    合计(总预算)

     

    审批意见

       签字:                                     

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