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    倒装板工艺研发

    2017-03-23 15:36:02 资讯部 paltech.com.cn 点击数:

    项目名称

    倒装板工艺研发

    项目负责人

    石雄中

    起止时间

    2015-03 2015-08

    立项依据

    传统的LED是正装板,手工焊件或装件,倒装板是用机器打件,元件非常小,直接放在焊盘上,如果锡面不平整或焊盘变形,无法打件,直接报废。

    因此,针对上述问题,公司组织技术人员进行倒装板的工艺研发,旨在解决喷锡焊盘不平整和两个偏位的问题。

    主要研发内容

    1、确定焊盘大小,要求锡面非常平整,避免导致一边大焊盘,一边小焊盘。

    2、加开导气孔,保证抽气良好,显影出来的焊盘要测量,不能出现显影不出来。

    3、用特珠对位符进行对位,另外注意板边不能印油,否则会导致无法识别。

    4、喷锡厚度做到既薄且平整,喷锡前调整风刀,喷锡后焊盘面侧面看不出上、下面厚度不平整。

    研究开发方法

    本项目由公司自主研发,成立研发小组,由石雄中工程师担任项目负责人。项目实施采取分工合作的方式进行。项目负责人主要负责项目流程设计以及项目统筹安排,项目研发人员主要负责产品的试验、测试及改善,等等。项目成员分工合作开展研究,公司从各方面予以支持,以确保项目的顺利进行。

    具体工作方法:

    1、明确人员职责与分工;

    2、采用多方论证方法确定产品设计要求;

    3、产品在设计过程时要考虑到产品外形、产品相关技术参数(测试要求等)、产品相关认证,生产工艺流程、市场需求等方面因素;

    4、产品方案要参考其他相关成功案例进行可行性论证;

    5、产品设计方案要进行小组评审、验证和确认。

    主要人员分工

    姓名

    本项目中分工

    石雄中

    项目负责人//项目总体方案制定、统筹及实施

    黄健余

    项目研发人员//产品结构设计

    冯健辉

    项目研发人员//产品试验及改善

    叶伟文

    项目研发人员//产品试验及改善

    田正利

    项目研发人员//产品试验及改善

    冯小花

    项目研发人员//研发项目技术资料收集、整理

    计划工作进度

    时间段

    内容

    2015-06

    确定人员并立项

    2015-07 2015-08

    工艺主案设计及审定

    2015-09 2015-11

    材料及设备准备,试验实施

    2015-12

    验收及评审

    项目经费预算

    (万元)

    科目

    金额

    直接投入

     

    人员人工

     

    折旧及无形资产摊销

     

    其他费用

     

    合计(总预算)

     

    审批意见

       签字:                                     

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